电子装联可靠性与整机可靠性工程

电子装联可靠性与整机可靠性工程

时间地点：2013年08月16-17日深圳
时间地点：2013年08月30-31日 苏州
费用：3000 /人（包括资料费、发票、午餐及上下午茶点等）
对象：适合电路设计师、制造工艺工程师 、可靠性工程师、质量管理工程师及有关部门领导。

咨询电话：020-80560638 0755-61287552 021-51602856 （不需要此类信件请回复电邮至tuixin2012@126.com退信）
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可靠性是一门系统科学、综合科学和边沿科学.可靠性是产品的重要质量指标，可靠性工程与可靠性管理是企业各级领导
干部、管理人员及全体电子工程技术人员迫切需要掌握的一门新学科。
当今世界新技术革命的核心是电子信息技术，谁掌握了先进的电子信息技术，谁就掌握了二十一世纪的主动权。在国民经
济领域是这样，在军事领域更是如此。产品的可靠性贯穿于产品的研发、制造和使用各个阶段，如何在产品的研发阶段与
制选过程中发现产品的薄弱环节，使产品的可靠性达到规定的要求。
目前在整机可靠性工程中，随着微组装和微焊接技术应用日趋广泛，装联工艺可靠性问题而愈显突出，因此加强装联工艺
可靠性基础理论和面对装联中出现的各种缺陷进行深入研讨分析是保障整机可靠性的重要环节。
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韩英歧老师，职称：高级工程师，高��册咨询师。本人从事科技工作三十佘年，主要从事质量与可靠性工作，在从事三
十余年的科技工作中，曾承担某项电子整机研制任务，是该研制项目的总体设计师，该项目莸所科技成果一等奖；在学术
上，除在多种专业学术会上作学术报告，�多次获得中国质量学会优秀论文奖.在国内期刊上发表论文几十篇。参加了原机
电部质检人员教材的编写工作；编写出版了《电子元器件的应用可靠性》；《电子元器件应用技术手册》三本学术专著。
并被聘多家企业技术顾问及多家质量与可靠性培训班的授课老师。
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电子装联可靠性
一．现代电子装联工艺可靠性概论
1.现代装联工艺可靠性问题
2.研究装联可靠性的目的和意义
二．有铅和元铅混合组装工艺的可靠性
1.有铅和元铅混合组装
2.混合组装合金焊点的可靠性
三．电子产品无Pb制造的工艺可靠性
1.概述
2.影响电子产品无Pb制造的工艺可靠性主要因素
3.无Pb制造焊点的质量测试与评估
4.无Pb再流焊冷却速率对可靠性的影响
四．波峰焊接焊点的工艺可靠性设计
1.焊接接头结构设计对接头机电性能的影响
2.基体金属的可焊性和焊点可靠性
五．SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
1.SMT再流焊接焊点的结构特征
2.再流焊接接合部工艺可靠性设计概述
3.片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计
整机可靠性工程
一 .概述
1.现代质量观念
2.当代可靠性理念
3.可靠性管理新模式
二． 总体方案的制定与可靠性分配
1.总体方案的制定
2.可靠性分配
三．可靠性预计
1.相似设备法
2.相似电路法
3.简单枚举不完全归纳可靠性快速预计法
4.元器件计数法
5.元器件应力分析法 四．设计评审分析技术
1.FMEA.
2.FTA
五．元器件的应用可靠性
1.微电子器件
a.电浪涌的损伤与防范
b.静电损伤与防范
c.辐射对微电子器件的损害与防范
d.对CMOS-IC闩锁效应的防范
2.阻容元件
（1）电阻电位器的合理选用
（2）电容器的合理选用
a.电解质电容器（包括电解、钽电解与）
b.瓷介电容�（包括sM）
3.继电�
（1）固体继电器的合理选用
（2）电磁继电器的合理选用
4.防护元件
（1）瞬变电压抑制二极管
（2）压敏电阻
（3）铁氧体磁珠
（4）PTC和NTC热敏电阻
（5）浪涌抑制器
（6）电阻保护元件
六．电子元器件的选择与控制
1.元器件的质量等级
2.元器件的可靠性等级
3."七专"元器件
4.元器件的选择原则
5.元器件可靠性保证大纲
6.研制整机元器件的控制
七．可靠性设计技术
1.电磁兼容设计
（1）电磁兼容的基本概念
（2）屏蔽技术及其应用
（3）滤波技术及其应用
（4）接地技术及其应用
2．降额设计
（1）降额设计的目的和要求
（2）降额设计应掌握的相关知识
（3）降额等级的划分
（4）不同降等级的应用范围
（5）降额要适度
（6）确定降额量级的依据